一、专业硬技能​

1.精密机械设计能力​

・精通 3D CAD 软件：熟练掌握 SolidWorks（行业主流）或 Creo/Pro-E，具备 Inventor 或 NX 使用经验者优先；

・机构设计：擅长高精度运动机构设计，包括但不限于直线电机平台、精密导轨、机械手、阀门、锁紧机构等，能保障机构运行的精准性与稳定性。​

2.材料科学知识​

3.设计验证与工程计算​
・具备关键部件有限元分析能力（结构应力、模态、振动分析），或能准确解读 FEA 分析结果；
・熟练掌握基础力学计算（强度、刚度、扭矩、传动比等），确保设计方案的力学合理性；​
・熟悉设计评审流程，包括 DFMEA（设计失效模式与后果分析）及设计验证计划的制定与执行。​
4.制造工艺知识​
・深刻理解设计与制造的衔接逻辑，熟悉精密加工（车、铣、磨）、钣金加工、焊接（尤其 TIG 焊）的工艺限制与最佳实践；​
・具备 DFMA（面向制造和装配的设计）理念，能通过优化设计降低生产成本、提升设备可靠性与装配效率。​
5.实操动手能力​

・动手能力强，具备设备自主组装经验，能独立完成部件装配、调试等实操工作，解决组装过程中的实操性问题。
二、关键软技能与行业知识​
1.洁净室意识​

・理解 ISO 1-9 级洁净室等级要求，在设计阶段主动考虑防微粒产生、易清洁、无卫生死角等洁净相关设计要点。

2.文档与规范​

・能编制清晰、完整的工程图纸、BOM（物料清单）及各类技术文档，确保信息传递准确；​

・熟悉 SEMI 标准（半导体设备与材料国际协会标准），能以行业通用语言开展工作。​

2.跨学科协作​

・具备出色的沟通表达能力，能与电气、软件、工艺、装配、采购、质量等跨部门工程师高效协作；​
・拥有系统思维，明确自身设计在整台设备中的功能定位与影响，保障系统整体兼容性。​
4.问题解决与项目管理​
・具备强大的复杂技术问题分析与解决能力，能快速定位问题根源并制定有效解决方案；​
・适应快节奏、高压力工作环境，具备良好的任务与时间管理能力，确保按时达成项目里程碑。​
5.安全意识​
・设计与实操过程中充分考量设备全维度安全，包括机械安全、电气安全、化学安全等，规避安全风险。​
三、优先条件​
・具备半导体设备相关行业实际工作经验者优先；​

・家住奉贤区域者优先考虑。​