岗位内容：
1、产线异常处理，及时的对量产发生的异常进行分析处理；
2、样品制作，按照客户要求进行新产品的试做及工艺参数的DOE；
3、项目中工艺文件作业指导书及各种相关SOP的撰写；
4、精通功率器件的封装：TO-247、TO-220/220F、TO-263、TO-252、TO-3P等MOS及IGBT的功率器件封装；
5、熟悉设备TOWA，ASM，三佳，PDT，MGP、传统模，SAT设备，X-RAY设备
6、应对客户审核，供应商审核，以及相关的文件作业SOP的准备；负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。
7. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。

任职要求：
1. 本科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 具有较强的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相关软件，掌握封装工艺参数的调整方法。
4. 具备较好的英语文献阅读能力，能够迅速获取前沿技术信息。
5. 具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。