1、根据产品需求开发计划书，从硬件设计需求分析，硬件方案设计，详细设计，元器件选型，原理图实现，PCB版图设计审核，到PCBA试产，电路板级测试，整机电磁兼容性测试，产品小批试产，转产；
2、负责单片机软件设计与调试。
3、编写项目硬件设计文档、测试报告以及其他有关文档；
4、解决产品研发及量产阶段的软硬件技术问题；
5、熟悉元器件基本原理和应用电路，承担一些元器件的评估测试工作；

任职要求：

1、本科学历及以上，具有3年以上相关开发经验优先；
2、熟悉数字电路设计，掌握单片机外围电路设计，熟悉常用的Cortex-M系列MCU应用，熟悉Ethernet、CAN、RS485、SPI等通信接口设计及EMC防护设计；
3、熟悉STM32，DSP等嵌入式系统，PLC控制系统的硬件设计软件的编程、调试，产品功能实现与验证；
4、对 PID 控制算法有深入理解，掌握 PID 参数整定的原理与方法，能够根据不同系统特性快速准确地调整参数，实现最佳控制效果；
5、熟悉电磁兼容设计技术，熟悉电磁兼容测试原理、测试方法，有整改经验者优先；
6、有温度控制器相关开发经验者优先。