职位名称：FAE 现场应用工程师（芯片 / IC / 光耦方向）
所属部门：产品部
汇报对象：产品总监

二、核心岗位职责
（一）客户技术全流程支持
1.负责芯片、IC 及光耦产品的客户选型指导、方案设计与验证，解决应用中的光电性能匹配、电路兼容等问题，输出定制化应用方案。
2.主导客户端联合调试与故障排查，运用误码仪、高速示波器、光功率计等设备定位光链路损耗、EMC干扰、热稳定性等问题，输出8D故障分析报告。
3.推进客户端可靠性认证，主导HTOL高低温测试、温湿度循环测试等，确保产品通过行业准入审核。
（二）技术攻坚与生产协同
1.专攻光耦隔离电路、高速IC信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等技术难点，解决量产导入中的封装工艺（如 COB）适配问题。
2.协同生产与质量部门，处理批量性质量问题，发起并推动 PCN（产品变更通知）流程，保障交付良率稳定。
3.制定光电器件测试规范，优化测试效率与准确性，输出《产品测试指导手册》。
（三）内部协同与价值传递
1.转化客户需求为内部可执行的产品规格书，推动研发团队进行芯片/光耦性能优化，参与下一代产品制定。
2.为销售团队提供技术赋能，开展产品培训（如光耦选型技巧、IC 应用场景），参与市场推广与客户技术交流会议。
3.建立技术案例库，沉淀客户问题解决方案与应用经验，提升团队支持效率。
（四）市场与产品赋能
1.调研光电子行业趋势，分析竞品芯片 / 光耦的性能参数与技术特点，输出市场竞争分析报告。
2.收集客户对高速率、低功耗等技术需求，反馈至研发端推动产品迭代（如 400G/800G 相关芯片适配）。
三、任职资格要求
（一）学历与经验
1.本科及以上学历，光电子技术、微电子学、半导体物理与器件等相关专业。
2.3 年以上光电子行业FAE经验，具备芯片/ IC/光耦产品技术支持或研发经历。
3.有头部光模块企业供应链支持经验或直接服务核心客户经历者优先。
（二）专业技能
1.精通芯片/IC设计原理、光耦工作机制，熟悉封装工艺。
2.熟练操作 BERT 误码仪、光谱分析仪等测试设备，掌握 OrCAD、Pads 等电路设计软件，具备 Python 脚本开发能力者优先。
3.深入理解光通信原理、EMC 设计与热管理，能独立完成芯片级失效分析与解决方案输出。
（三）核心素养
1.极强的现场问题解决能力，能快速响应客户紧急需求，承受高强度工作节奏。
2.优秀的跨部门协同能力，能高效衔接客户、销售、研发与生产团队。
3.良好的英语读写能力，可流利阅读英文技术文档，具备听说能力者优先。