2.负责细节设计，包括结构布局、器部件选型、误差分析、强度&刚度校核，走线&走管设计，工程图绘制，BOM清单编制等；
3.负责三维细化、外购件选型后测试并协助组织审评。撰写设计开发相关的技术文件、工程图纸、管理文件等。
4.负责解决装配、调试过程中的技术问题并根据过程中出现的问题总结报告，提出变更方案。
5.负责产品设计过程中的样机试制、验证、协助生产交付及后期优化改进。
6.负责产品生命周期内维护与跟踪。
7.负责完成上级领导交办的其他工作
任职资格:

1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子相关专业；

2. 6年（硕士5年）以上精密机械行业工作经验, 有半导体键合设备、半导体精密加工、检测行业，高精密激光微加工行业等工作经验；

3.精通AutoCAD、 Solidworks/ ProE等软件，精通3D建模 & 2D制图。能独立完成机械结构方案设计；
4.具备复杂零件结构设计、尺寸工程、材料选型、机械机构等经验。常用工程材料属性，能准确进行材料选型，并整理相关报告。
5.熟悉机械零件组件的加工工艺和装配工艺，熟悉热处理工艺及表面加工工艺。能够正确进行误差、公差及其尺寸分配。
6.熟练运用Ansys等软件结合OM进行静力学、动力学&热分析。
7.成熟稳重、有良好的团队意识及沟通能力、现场分析问题、动手解决问题。
技术资深者薪资面议