工作职责：

1.新产品前期介入：
参与新产品的设计评审(DR)，从可制造性(DFM)、可测试性(DFT)和可装配性(DFA)角度提供专业意见，优化PCB布局、元器件选型和工艺设计。
审核客户提供的Gerber、BOM、装配图等生产资料，识别潜在风险

2.工艺方案与文件制定：
主导制定新产品的SMT、DIP、Coating工艺流程和作业指导书(SOP)
编制钢网开口方案、锡膏/红胶使用规范、波峰焊参数方案、三防漆涂覆程序等关键工艺文件.
设计和制作必要的工装、治具(如测试治具、Coating等)

3.编写详尽的试产总结报告，明确量产条件和注意事项，负责将稳定后的产品和工艺顺利移交至量产工程团队，并提供培训支持。建立和维护工艺标准库，推动工艺标准化。

任职要求：

1.学历与专业：大专及以上学历，电子工程、机电一体化、自动化、材料科学等相关专业。

2.工作经验：3年及以上 PCBA行业NPI或工艺工程经验，必须具备SMT、DIP、Coating全流程的实战经验。

有成功主导多个新产品从试产到量产的全流程经验者优先。
有汽车电子、医疗设备、工业控制、通信设备等高可靠性产品领域经验者优先。

3.精通工艺： 深刻理解SMT(锡膏印刷、贴片、回流焊)、DIP(插件、波峰焊/选择性波峰0焊)、三防漆涂覆(喷涂、刷涂、浸涂)的原理、设备和材料。问题诊断能力:能熟练使用显微镜、X-Ray、光学检查仪(AOI/SPI)等工具分析PCBA缺。陷。
软件技能:熟练使用相关软件，如:CAM350、GC2000等查看Gerber文件;
文件能力:能熟练编写SOP、PFMEA、CP、试产报告等技术文件