职位详情
导热界面材料研发工程师
1.2-1.5万·13薪
缔宜普电子材料(苏州)有限公司
苏州
1-3年
本科
10-10
工作地址

江苏省苏州市常熟市联丰路68号3栋1楼

职位描述
我们正在寻找一位资深的材料研发工程师,负责研究和开发导热灌封胶、环氧树脂/聚氨酯基材导热材料,以推动公司的产品创新。
工作内容:
1. 负责新材料的研发、测试和验证;
2. 与销售团队紧密合作,根据客户反馈对材料进行性能优化;
3. 根据产品需求,调整材料配方和工艺;
4. 跟进材料的生产工艺和质量控制;
岗位要求:
1. 材料学、化学或相关专业本科及以上学历,2年以上相关领域从业经验;
2. 对材料科学和工程有浓厚的兴趣;
3. 熟悉材料表征和测试方法;
4. 良好的实验设计和数据分析能力;
5. 有团队合作精神和创新能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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