1. 负责硬件产品的方案设计，包括需求分析、技术规格定义、架构规划、关键器件选型，结合产品定位与成本要求制定合理的硬件设计方案。

2.
完成硬件电路设计工作，涵盖原理图绘制、PCB Layout（多层板）设计，确保设计满足EMC/EMI、散热、安规及生产可制造性等要求。

3.
承担硬件板卡调试与验证工作，使用各类测试仪器定位并解决研发过程中的硬件故障，完成功能、性能及可靠性测试。

4.
负责元器件选型与BOM清单编制，协同供应链团队评估元器件成本、供货周期及可靠性。

5.
配合生产团队解决试制和量产过程中的硬件问题，参与生产测试方案制定，确保产品量产质量与良率。

6.
撰写并规范输出硬件设计文档、硬件BBFV测试报告、硬件白盒测试报告、技术规范等相关资料，完成技术沉淀与知识共享。

7.
与BSP工程师、硬件测试工程师、嵌入式工程师等跨团队协作，推动项目按节点交付，保障硬件产品全生命周期的顺利推进。

8.
关注行业技术动态，引入先进的硬件设计理念与技术，优化现有产品的硬件性能与可靠性。

二、任职资格

（一）基本要求

1.
学历专业：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、电气工程、自动化等电子、通信、电气类相关专业。

2.
工作经验：3年及以上硬件产品独立开发经验，具备完整量产项目经验者优先。

3.
基础能力：具备扎实的硬件理论基础，良好的英文阅读能力，能熟练读懂芯片Datasheet及各类技术文档。

（二）专业技能要求

1.
设计工具与电路设计：熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer等设计工具；精通电源电路（线性电源、DCDC等）、MCU/ARM/FPGA核心电路、各类接口电路（UART、I2C、SPI等）及模拟/数字混合信号电路设计；掌握多层板（4-10层）布局布线技巧。

2.
可靠性与合规设计：熟悉硬件可靠性设计规范，掌握降额设计、ESD防静电、浪涌防护等技术；具备EMC/EMI整改经验，能满足CE/FCC/CCC等认证标准。

3.
调试与测试：熟练使用示波器、万用表、频谱分析仪等测试仪器，能独立完成硬件单板调试、故障定位与问题整改；掌握硬件测试流程，能编写测试方案与用例，完成功能、性能及稳定性测试。

4.
工艺与供应链：了解SMT、DIP等生产工艺，能协作解决量产工艺问题；熟悉元器件选型标准，能结合成本、供货周期完成器件选型和替代评估。

（三）项目经验要求

1.
具备硬件产品全生命周期（需求分析→方案设计→样品制作→调试验证→量产交付）项目经验。

2.
拥有芯片级硬件设计经验（如MCU/ARM/FPGA核心板开发），或参与过高可靠性（工业级、车规级）硬件产品开发项目者优先。

3.
有低功耗产品设计经验者优先。

4.
有MCU代码开发与验证经验者优先。

（四）综合素质要求

1.
具备严谨的逻辑思维与问题解决能力，能快速应对复杂硬件技术难题。

2.
具备良好的文档编写能力，能规范输出各类技术资料。

3.
具备强烈的责任心、抗压能力，能适应多项目并行开发节奏。

4.
具备优秀的团队合作与沟通能力，乐于分享技术经验。

（五）加分项

1.
熟悉软硬件协同调试，能配合其他岗位工程师定位交互问题。

2.
具备硬件标准化设计经验，能搭建或优化设计规范与模板库。

3.
具备I、II类防爆产品设计经验，或具备丰富产品认证（CE/FCC/CCC）经验。