1. NPI与工艺固化：负责质谱仪试生产阶段硬件问题的闭环解决；主导单板测试工装（FCT/ICT）的开发，完善生产标准化文件（SOP、接线图、测试指导书）。

2. 线束与EMC优化：深度梳理整机系统级电气连接，优化整机线束（Harness）走线与屏蔽设计，解决复杂电磁环境（高压、高频射频、强电）下的串扰问题，提升整机EMC性能与批次一致性。

3. 硬件迭代与外围开发：负责功能模块（如多路精密温控、气路EPC驱动、低压电源分配系统等）的全流程开发，包括器件选型、原理图与PCB设计、打板打件及调试。

4. 现场技术攻坚： 协助解决早期客户现场（CRO/IVD企业）偶发的疑难硬件故障，提取故障特征并反向输入至下一代产品设计改进（CAPA闭环）。

（硬性指标与技能壁垒）

1. 学历与经验：电子工程、自动化、测控等相关专业本科及以上学历，3年以上复杂精密仪器/医疗器械硬件开发或NPI经验。有医疗器械（符合ISO 13485/YY 0505）或大型分析仪器（质谱、色谱、流式等）背景者优先。

2. 核心专业技能：

   • 精通 EDA 软件（Altium Designer / Cadence 等），能独立完成 4-6 层板的中低频模拟/数字混合电路设计。

   • 强项要求：具备扎实的 EMC/EMI 整改经验，深刻理解系统级接地策略（模拟地/数字地/大功率地/机壳地隔离技术），熟悉屏蔽线缆、高压线缆、射频线缆的接插件选型及走线规范。

3. NPI与制造思维：熟悉PCBA的生产制造工艺（SMT/DIP），有DFM（可制造性设计）和 DFT（可测试性设计）经验，能独立设计单板自动化测试工装。

4. 动手与排故能力：熟练使用示波器、频谱仪等仪器；具备优秀的问题定位能力，面对高压放电、电源纹波干扰、通信丢包等问题能快速定位原因。