岗位要求：

1.量产交付： 负责制定和执行硅光芯片的生产运营战略，确保按时、按质、按量完成客户订单交付，满足市场需求。

2.工艺与良率提升： 与工艺、产品团队队深度合作，主导新产品导入（NPI）及量产转移全过程。负责在线良率（Inline Yield）和最终良率（Final Test Yield）的持续监控与提升，运用SPC、FMEA等工具解决关键工艺问题（如测试，研磨，切割，分选，包装）。

3.精益生产： 在半导体洁净室环境中推行精益制造（Lean Manufacturing）和自动化，优化生产流程，提升设备综合效率（OEE），降低生产周期（Cycle Time）和制造成本。

4.团队与体系建设： 搭建、培养和管理一支高绩效的生产团队（包括生产，厂务环境、技术支持）。建立并完善符合ISO9001/IATF16949标准的生产质量管理体系。

5.跨部门协同： 作为制造部的核心接口，与研发、质量、设备、供应链、产品工程等团队无缝协作，确保信息畅通，行动一致，快速解决跨部门问题。

6.安全与合规： 全面落实EHS（环境、健康、安全）管理，确保生产活动零事故，符合所有安全与环保法规。