制定半导体行业（晶圆厂、封测厂）的CIM系统（MES/EAP/SPC等）销售策略，完成年度销售额、客户覆盖率及回款目标。

重点突破12英寸晶圆厂、先进封装（如2.5D/3D、Chiplet）等头部客户，推动国产CIM系统替代或升级项目。

协调资源参与大型招标项目，主导技术方案对标、商务谈判及合同签订。

深入理解晶圆制造及封装工艺（如光刻、蚀刻、薄膜沉积、TSV等），精准识别客户在良率提升、自动化控制、数据追溯等环节的痛点。

建立与客户高层（生产总监、IT负责人、工厂厂长）的长期合作关系，推动CIM系统从试点到全厂部署。

定期组织客户技术交流会，协同FAE团队提供定制化解决方案演示（如EAP设备自动化、MES与ERP集成等）。

跟踪全球及国内半导体CIM市场动态（如Applied Materials、Camstar等竞品策略），制定差异化竞争方案。

分析客户采购流程及决策链，针对性突破关键决策人（如技术部门 vs 采购部门）。

输出行业洞察报告，指导产品团队优化CIM功能（如支持AI驱动的缺陷检测、实时调度算法等）。

联动售前技术团队，主导需求调研、方案设计及POC（概念验证）项目推进。

协调交付团队确保系统实施周期、验收标准符合合同约定，降低客户投诉风险。

监控项目回款进度，处理商务纠纷（如需求变更导致的成本争议）。

拓展与半导体设备厂商（如ASML、AMAT）、EDA企业的生态合作，联合推广集成解决方案。

参与SEMICON等行业展会，提升公司在半导体制造软件领域的品牌影响力。