岗位职责：
1.负责双曲面弯晶（Johann/Johansson 型）的制造工艺开发与实施。
2.进行单晶材料（Si、Ge、LiF、石英等）的定向、切割、研磨、抛光，确保晶面满足布拉格条件。
3.设计并执行弯晶的机械弯曲、热处理或粘接工艺，确保曲率半径与应力控制在规范范围内。
4.开发与优化表面处理工艺（如超精密抛光、CMP、离子束修形），实现亚纳米级表面质量。
5.参与弯晶固定与封装结构设计，保证长期稳定性和低热漂移。
6.协助研发团队完成弯晶性能测试（XRD、XRF 能谱分辨率、反射效率等）。
管理外协供应商（光学元件加工、表面处理），保证质量与交期。
任职要求
学历背景：统招大专及以上学历，物理、材料科学、光学工程、精密机械、半导体加工等相关专业。
专业技能：
熟悉单晶材料切割与晶面取向技术（XRD 定向、切割机使用）。
具备光学元件研磨、抛光、CMP 或离子束表面处理经验。
熟悉超精密机械加工和弯曲/应力控制方法。
有同步辐射光学元件、超精密光学透镜、半导体硅片加工经验者优先。
工作经验：
3 年以上精密光学或晶体加工经验；
有 X 射线光学件、单晶透镜/衍射光学元件制造背景者优先。
个人特质：
注重细节，耐心严谨；
有解决复杂工艺问题的能力；
具备跨学科团队合作意识。