岗位职责：
1.研磨工艺设计与优化： 负责金刚石晶圆片（金刚石单晶和多晶材料，尺寸从2吋到4吋）的研磨抛光工艺设计与优化，制定合理的工艺方案，包括研磨液&抛光液的设计，确保生产效率和产品质量。
2.设备管理与调试： 负责新设备的调研，研磨设备的调试与日常维护，确保设备的稳定运行，解决设备故障问题，提升生产效率。
3.工艺参数监控与调整： 根据生产需求和实际情况，监控并优化研磨参数，如压力、转速、冷却液等，以提高加工质量和减少损耗。
4.产品质量控制： 负责研磨过程中产品质量的监控和分析，及时发现并解决工艺中的问题，确保最终产品符合质量标准。
5.工艺文件与报告编写： 编写并维护相关的工艺流程文件、操作手册、质量标准及生产报告。
6.新技术研究与应用： 跟踪行业内研磨技术的发展，研究并应用新的研磨技术和设备，推动技术革新，提升公司竞争力。
培训与指导： 对生产人员进行工艺操作和技术培训，提升团队的专业技能和生产效率。
任职资格：
1.学历要求： 本科及以上学历，材料、机械、物理、化学或相关专业。
2.工作经验： 至少2年以上研磨工艺相关领域工作经验，有金刚石晶圆片、SiC（碳化硅）等高硬度材料研磨经验者优先。
专业技能：
3.熟悉金刚石、SiC等材料的研磨特性及其工艺要求；
4.能独立完成研磨工艺的设计、调试、优化与故障排除；
5.熟练掌握研磨设备的使用与维护，熟悉数控系统及常见的研磨技术。
能力要求：
1.良好的问题解决能力和创新思维；
2.良好的沟通能力，能够与不同部门协作解决生产中的问题
3.强烈的质量意识和责任心，注重细节和工艺标准。
语言与计算机能力：
1.具备良好的英文读写能力，能够理解技术文献；
2.熟悉常用办公软件（如Word、Excel、PowerPoint等），具备一定的CAD制图能力优先。
优先考虑：