岗位职责：
1、负责数字芯片从RTL到GDSII的物理实现，包括逻辑综合、FloorPlan、CTS、布线优化、STA、功耗分析、物理验证等环节；
2、协同前端设计团队完成SDC编写和功能验证，确保芯片性能、面积及功耗（PPA）达标；
3、对28nm及以下先进工艺节点（如12nm、7nm等）优化设计流程，解决SI、IR Drop等复杂问题；
4、开发并维护Tcl/Perl/Python脚本，提升布局布线、数据提取、验证等环节的自动化效率；
5、参与芯片级集成设计，与DFT、模拟版图团队协作，完成整体版图规划及验证；
6、主导或协助设计文档编写，包括设计报告、验证规范及工艺反馈。
任职要求：
1、微电子、电子工程、计算机科学或相关专业，硕士及以上学习，优秀者可放宽至本科；
2、年限不限，有过数字后端设计经验，至少参与过1次成功流片项目，熟悉芯片级集成及模块级物理设计，具备复杂SoC设计经验（如CPU、GPU、AI芯片）者优先；
3、熟悉数字后端全流程工具链（如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等），掌握时序分析工具PrimeTime，熟悉UPF低功耗设计流程及现金工艺设计规则（如FinFET技术等），熟悉Tcl/Shell脚本编程，具备Perl/Python开发能力者优先；
4、有高速信号通信芯片经验、熟悉DFT设计（如Scan Chain、MBIST）及测试方案制定者优先；
5、综合素质：学习能力强，具备较好的问题分析与解决能力、团队协作与沟通能力、责任心以及抗压能力。
我们提供：
1、具有竞争力的薪酬，15薪，六险一金，丰富奖金、弹性工时
2、对于职场新手，有行业内受认可的资深专家一对一带
3、与业内资深团队共事，参与前沿技术项目
4、友善、积极、人文化的工作氛围和领导风格
5、前沿赛道，广阔的职业发展前景
优秀者可薪酬面议