一、岗位职责
1.仿真分析与优化：负责芯片、封装、PCB系统层级的SI（信号完整性）和PI（电源完整性）仿真建模，具有高速信号经验者优先，优化互连设计，评估设计风险并提出解决方案；
2。跨部门协作与技术支持：与硬件工程师、芯片工程师协作完成设计评审，提供SI/PI设计规则和硬件设计指导；支持客户产品开发，解决量产或客户端的信号/电源完整性问题；
3.测试与验证：主导仿真结果与实验室测试的关联验证，完成PCB板材电性参数测试及选型建议，使用示波器、误码仪等设备进行板级调试和故障分析；
4.技术研究与流程开发：开发先进SI/PI仿真技术与流程，制定行业解决方案。
二、任职要求
1.电子、通信、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历516。
2.精通HFSS、ADS、Sigrity、Ansys等仿真工具14；
3.熟悉高速接口标准（如DDR、PCIe、Serdes、ETH等）及SI/PI理论基础；
4：3年以上芯片/封装/系统级SI/PI仿真经验，有量产项目经验者优先；
5：逻辑清晰，具备跨部门沟通和团队协作能力，责任心强。