1、负责先进封装2.5D&3D新产品导入质量严验证，基于产品质量标准及质量风险评估开展产品早期质量策划，制定产品及过程质量控制方案，开展产品CTQ\QCP验证；
2、负责生产系统质量验证，过程能力和测量体系质量评估、验收、，通过质量工程技术方法实施制造生产过程能力改进；
3、负责产品过程质量追溯、质量检测方案、全过程质量特性、质量关键参数的验证、评估、数字化在线监控和质量控制；
4、负责半导体领域新产品试制验证质量问题处理，主导问题的管理根因分析与闭环，组织研发、工程、制造等环节技术根因分析与闭环，主导制定问题处理方案、风险评估方案、质量风险评估，并对产品出厂质量负责，满足客户要求；