岗位职责：
1、负责半导体制造键合、光刻（黄光）、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延、量测或晶圆封测，或晶圆后加工，包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽等设备运维工作；
2、半导体制造、晶圆后加工、先进封测设备相关设备操作指导书及标准规范的制定及优化；
3、负责设备异常、产品不良问题的现场解决，支撑现场生产；
4、成本优化及效率提升，提升产品竞争力。
经验要求：
1、3年以上半导体制造、晶圆后加工或先进封测设备运维；熟悉键合、光刻（黄光）、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延量测或晶圆封测，或晶圆后加工，包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽设备的原理、结构和操作；
2、有半导体制造、晶圆封测、面板制造、太阳能等经验优先；
3、具备一定的机械、电子、力学、自动化等专业基础知识。
能力要求：
1、熟练使用Office办公软件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圆制造系统；
2、熟悉质量改善；
3、具备良好的沟通协调能力；
4、大专以上学历。