主要职责: 1、负责数据中心光模块(400G&800G SR、DR、FR类型模块)的光学仿真、器件选型替换、方案设计、样品制作和工艺优化; 2、负责光器件的工艺流程设计，参与产品的试产和转产;
3、负责光器件的失效分析和良率提升，提升量产光模块整体质量;
任职要求:
1、精通光器件工艺，包括芯片键合、线键合、光学耦合、失效分析等，熟练使用相关仪器仪表;
2、熟悉泽马克斯等光学软件，能完成光学仿真和公差分析;
3、3年以上光器件封装相关工作经验，熟悉光器件产业链;
4、有100G、200G、400G CoB光器件经验者优先;
5、有硅光封装经验者优先;