岗位职责

1.战略规划与执行：

制定并实施公司的中长期发展战略、经营目标及年度业务计划。

把握行业技术发展趋势（如第三代半导体、先进封装技术），领导公司技术路线图的规划与升级。

2.全面运营管理：

全面负责研发、生产、销售、财务、人事等各部门的日常运营与管理，确保公司高效、稳定运转。

建立和完善科学、规范的管理制度和流程体系，持续提升运营效率和产品质量。

严格控制公司整体成本，优化资源配置，确保完成公司的财务和绩效目标。

3.市场开拓与客户关系管理：

深度开拓目标市场： 亲自领导或指导核心团队，在工控、光伏、储能、新能源汽车、充电桩、轨道交通等既定领域，实现重大客户和战略项目的突破。

维护并深化与现有核心客户的长期战略合作关系。

代表公司参与重要商业谈判，签订重大合同，提升品牌影响力和市场占有率。

4.团队建设与文化建设：

打造一支高绩效、高敬业度的核心管理团队和技术骨干团队。

建立并弘扬以客户为中心、以结果为导向、鼓励创新的企业文化。

任职要求

1. 教育背景：

本科及以上学历，微电子、半导体物理、电力电子、材料科学、企业管理等相关专业背景。

2.行业经验：

必备条件： 至少10年以上半导体行业工作经验，其中5年以上在功率半导体（IGBT/SiC模块优先）封装、制造或相关企业担任高级管理职务（如总经理、副总经理、事业部负责人等）。

深刻理解功率半导体模块的封装工艺、可靠性测试、应用场景及市场竞争格局。

3.市场与客户资源：

核心要求： 在工控、光伏、储能、新能源汽车、充电桩、轨道交通等一个或多个领域，拥有深厚且可验证的客户资源和人脉网络。

具备卓越的市场洞察力和前瞻性，有成功主导大规模市场开拓和重大项目落地的案例。

4.管理能力：

具备全面的企业经营管理能力，包括战略、财务、人力资源、生产运营等。

出色的领导力、决策能力和跨部门协调能力，能够激励和带领团队应对挑战、实现目标。

5.个人素质：

强烈的创业精神、责任心和事业心，能够承受高强度的工作压力。

出色的沟通表达能力、谈判技巧和资源整合能力。

具备全球化视野和敏锐的商业嗅觉。