岗位职责：
1、负责封装测试工厂生产相关制度的制定，保证工厂的生产管理顺畅执行；
2、统筹工厂的日常运营管理（生产计划/人员/团队建设及设备管理等）；
3、编制生产计划和生产作业计划，按时完成各项生产制造任务，对完不成生产计划和生产作业计划负责；
4、负责各类生产下单的审批和安排工作，指挥和协调各部门保质/保量/按时完成各项生产任务；
5、负责生产产品的质量控制工作，针对性的制定生产体系各部门绩效考核办法；
6、负责工厂各部门管理人员的工作协调与管理并提升组织能力；
7、定期完善生产体系的工艺流程，跟进重点客户的生产进度，保证生产各环节畅通；
8、完成公司总经理交待的其它事宜
任职要求：
1、 本科及以上学位，电子封装、材料科学工程、电子科学与技术等专业背景；
2、 5年以上半导体公司封装团队管理经验和工厂管理经验；
3、 具备中高端芯片封装工厂开发、生产管理经验，熟悉FC、SiP、BGA、QFN等形式的封装流程和品质管理；
4、 熟悉集成电路封装设计和量产要求，熟悉消规、工规和车规标准；
5、 熟悉芯片/产品封装工艺，熟悉封装解决方案制定，具备完成封装设计、产品开发、提供有竞争力的电性能解决方案的能力；
6、具备多年团队构建和管理经验，团队氛围积极正向、高效；
7、强烈的团队意识和工作责任感，具有良好的人际交往能力和资源协调能力，执行能力强。