岗位职责：
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
2、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；
3、负责本工序新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等；
4、参与本工艺部购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；负责本工艺设备安装、调试、设备参数设置、新设备操作培训，协助维修人员排除设备故障；
5、负责本工序生产效率的提高；
6、配合进行新产品的导入和本工序新产品的调试工作；
7、负责研磨工艺文编编写、优化、修改、完善；
8、负责生产操作人员上岗培训、考试、考核等；
岗位要求：
1、机械、电子类相关专业，专科及以上学历；
2、具备CMP等半导体相关设备操作经验，工艺文件编写经验、有较强的动手能力，沟通能力强 ；
3、熟悉Disco等主流减薄、划片设备；
4、3年及以上集成电路芯片厂减薄工艺相关工作经验。