1.半导体设备内部结构设计，包括运动模组，光机部件等。
2. 图纸与文档管理，编制设备工艺文件，包括工艺流程卡、作业指导书等，明确各生产环节的操作规范与质量标准。
3. 生产协同与优化，跟踪生产进度，收集生产反馈，持续优化设计与工艺方案，推动产品质量提升与成本控制。
4. 配合宣传推广资料制作。
四、任职要求
1. 专业背景：机械设计制造及其自动化、工业设计、机械工程、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。
2. 技能要求
- 熟练掌握CAD、SolidWorks、Pro/E等二维及三维设计软件，具备优秀的建模与工程图绘制能力；熟悉Photoshop、Premiere等宣传资料制作软件或具备与专业设计团队协作能力。
- 精通钣金加工、机械加工、表面处理等工艺，熟悉半导体设备生产流程与洁净室规范要求；具备良好的结构力学分析与工艺优化能力。
3. 工作经验：3年以上半导体设备或精密机械设备的设计、工艺相关工作经验，有完整项目从设计到量产落地经验；具备宣传推广资料制作经验者优先。
4. 综合能力：具备优秀的跨部门沟通协调能力，能高效推动设计、生产、市场等多部门协作；拥有较强的创新思维、问题解决能力与学习能力；工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队合作精神。