. 综合设计与工艺规划
- 主导半导体设备的钣金外观、结构及工艺设计，结合设备功能需求与半导体洁净生产环境要求，运用人机工程学与工业美学原理，完成从概念设计到详细设计的全流程工作，确保设备兼具实用性、美观性与洁净室适配性。
- 开展结构工艺设计，优化设备机械结构，制定合理的加工工艺方案，如确定精密零部件的加工精度、装配顺序及公差配合，确保设备结构强度、稳定性与可靠性，提升生产效率与良品率。
2. 图纸与文档管理
- 负责设备设计图纸的绘制与拆解工作，精准输出二维工程图、钣金展开图、装配图等技术图纸，严格把控图纸质量，标注清晰工艺参数与技术要求，为生产制造提供准确依据。
- 编制设备工艺文件，包括工艺流程卡、作业指导书等，明确各生产环节的操作规范与质量标准。
3. 生产协同与优化
- 深度参与生产过程，与生产部门紧密协作，提供现场技术支持，及时解决生产中出现的设计、工艺问题，如优化钣金焊接变形控制方案、改进零部件装配工艺。
- 跟踪生产进度，收集生产反馈，持续优化设计与工艺方案，推动产品质量提升与成本控制。
4. 宣传推广资料制作
- 结合设备技术特点与市场定位，制作专业的宣传推广资料，包括产品手册、技术白皮书、宣传海报、演示视频脚本等，以清晰、准确且富有吸引力的方式展现设备性能优势、技术亮点与应用场景。
- 协助市场与销售团队，为客户提供技术讲解与产品演示支持，提升公司产品市场竞争力与品牌影响力。
四、任职要求
1. 专业背景：机械设计制造及其自动化、工业设计、机械工程、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。
2. 技能要求
- 熟练掌握CAD、SolidWorks、Pro/E等二维及三维设计软件，具备优秀的建模与工程图绘制能力；熟悉Photoshop、Premiere等宣传资料制作软件或具备与专业设计团队协作能力。
- 精通钣金加工、机械加工、表面处理等工艺，熟悉半导体设备生产流程与洁净室规范要求；具备良好的结构力学分析与工艺优化能力。
3. 工作经验：3年以上半导体设备或精密机械设备的设计、工艺相关工作经验，有完整项目从设计到量产落地经验；具备宣传推广资料制作经验者优先。
4. 综合能力：具备优秀的跨部门沟通协调能力，能高效推动设计、生产、市场等多部门协作；拥有较强的创新思维、问题解决能力与学习能力；工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队合作精神。