1、主导整机机械系统设计：负责高精度、高稳定性的机械结构、传动与真空腔体等模块设计，输出机械设计准则。
2、推动设计优化与风险管理：执行DFMEA，主导设计评审；具备强烈的标准化、模块化设计思维，以提升可靠性、降低成本和复杂度。
3、确保制造顺畅：精通机械相关eBOM/PBOM/MBOM，配合NPI团队完成制造转化，输出全套工程图纸与技术规范。
4、支持供应链与成本：配合供应链，为机械零部件提供技术规格（RFQ），并进行技术评估与供应商协同。
核心角色： 负责半导体高端装备的机械架构、精密结构设计与整机集成，是产品可制造性、可靠性与成本控制的关键所有者。

岗位要求：

1、硕士及以上学历（优秀本科可考虑），机械类相关专业。
2、具备半导体前沿设备（如刻蚀、薄膜、量测等）的整机机械研发经验，熟悉设备各系统对机械的需求与影响。
3、熟练掌握精密机械设计、公差分析、热力学分析与相关开发工具。
4、熟悉从立项到CIP的全研发流程，具备带领机械团队或项目组的能力，愿意培养新人。