1、负责需求定义的对接，接口标准、资源配置、系统硬件架构设计或电路设计、仿真、PCB板设计、元器件选型、样机调试等；

2、负责电控产品的安规及评估、测试、验证等，所设计产品的工艺或可生产可维护性评估等；

3、负责产品试产跟踪、质量问题及技术改进；

4、编写项目的过程文件，如方案书、计算书、成本估算；

5、配合编写生产及供应链所需的工艺文件、BOM、物料编码、作业文件等；

职位要求：

1、本科及以上学历（电子、光电、机电等相关专业，英语四级或以上）；

2、硕士及以上学历1年以上硬件设计经验；本科学历须具备3年以上硬件设计经验；

3、至少能熟练使用AD、Cadence、PADS等设计一款软件，有SI经验，熟悉PCB Layout各项规则，有较强动手能力，能DIY部分测试工具及测试装具；

4、精通模拟电路、数字电路设计，掌握电力电子、微弱信号处理、高速电路设计、散热计算评估能力；

5、有嵌入式ARM 及FPGA相关的硬件设计、调试能力；有整体系统观，能平衡软硬件负荷能力。

6有EMC/EMI对策，能独立完成产品安规认证；

7有品控及成本控制意识，配合完成ECR ECN流程；

8掌握一定的电力电子方面的知识、有大功率开关电源及脉冲电源硬件设计经验者优先；

9熟悉激光器的基本原理，有激光器相关电源、电控系统及光学调制硬件设计经验者优先。