岗位职责：
1. 接收并分析售后技术问题，精准定位问题根源，为销售及客户提供清晰、专业、及时的技术指导和解决方案（包括但不限于：硬件调试建议、软件Bug排查步骤、配置修改指导、驱动/固件更新说明、参考代码示例等。）
2. 编写和更新清晰易懂的技术支持文档、FAQ、快速指南等，丰富内部知识库，提升团队支持效率。
3. 跟踪售后问题，确保所有问题得到完整记录、跟踪和闭环。对于复杂问题，协调内部资源进行深入分析，推动问题解决，并向销售/客户反馈进展和最终处理方案。
4. 故障件分析：对客户退回板卡进行初步检测诊断，区分硬件损坏、软件或应用问题，推动后续流程。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学、自动化、通信工程等相关专业优先。
2. 1年及以上嵌入式系统开发、硬件测试、FAE（现场应用工程师）或技术售后支持相关工作经验。有开发板、核心板、SoM、或相关嵌入式产品技术支持、售后经验者优先考虑。
3. 硬件基础扎实，能看懂原理图，熟悉常用接口标准（UART, I2C, SPI, USB等）。具备软件技术基础，熟悉至少一种嵌入式系统（Linux/RTOS）开发调试流程，具备底层驱动调试经验佳。
4. 具备较强的客户服务意识，沟通高效清晰，团队协作佳，抗压能力强。
加分项：
熟悉常见处理器架构（如ARM Cortex-A/M/R系列，RISC-V等）。
有底层驱动开发或BSP移植经验。
有Python等脚本语言自动化测试经验。
了解基本的生产测试流程和可靠性标准。