岗位职责:
1、负责射频微系统、主要为射频前端SiP及瓦片/砖式组件研发工作；
2、负责射频微系统产品测试方案制定；
3、负责产品故障分析并完善解决措施；
4、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业， 有扎实的理论基础。
2、硕士以上学历并从事射频产品研发工作3-5年以上。
3、具备微波多层板、陶瓷基SiP设计经验，具备相控阵射频前端组件设计经验者优先；
5、熟悉ADS、ANSYS或者HFSS射频仿真软件，精通Altium Designer、Auto CAD或其它EDA 软件；具备场路联合仿真能力，了解电-磁-热-应力多物理场耦合仿真环节。
6、工作认真细致、责任心强，具备团队协作和沟通能力，具备敬业精神。