1）招聘方向（半导体/非标设备/机械结构优先）:
设计（机械/包装/工装/结构），
工艺（机加/加工/装配/现场/跟线验收），
质量（运营/管理/助理/质检），
测试测量（可靠性/环境/疲劳/振动/工艺/表面质量等设备，三坐标/跟踪仪/关节臂/位移计等仪器），
装调（集成/组装/设备调试维护/钳工/部装总装）
现场（物料管理/调度计划/8S/EHS/无尘室/FACI/二次配/洁净/MOVE的相关经验）；
或真空/密封，水路/气路，动力学/减振，热/流场等方向。
2）已毕业，工作经验无要求：大专及以上优先，中专/高中/高职都不限
3）沟通有条理，综合能力OK，跳槽不频繁（5年3跳/3年2跳），工作生活稳定（GAP＜3个月）。