大厂自研岗位,业务涉及半导体芯片,智能汽车,云等领域。
  五险一金全额缴纳,长期合同,非项目外包。
  入职有带教,免费餐食~~
  地点:北京 上海 南京 苏州 杭州 深圳 东莞 成都 武汉 西安等
  
【任职要求】  
业务技能要求:  
1、具备良好的计算机、软件工程领域知识,熟悉软件系统设计、开发、测试等研发领域的流程、工程方法和工具;  
2、良好的学习能力、团队协作性好,沟通协调能力强;  
3、有研发工具模块设计、接口设计、开发经验优先。  
专业知识要求:  
1、熟悉C/C++、JAVA、JS、Htm、python、Gol中的至少一种,掌握常见的数据结构、算法;  
2、了解软件工程、敏捷开发等知识,熟悉常用设计模式;  
3、具备云化、服务化等相关知识并能熟练运用;  
4、熟悉Linux,并且能熟练搭建web服务器者优先。