岗位职责
1.参与半导体设备的集成装配，按照SOP进行电气、机械装配，确保装调质量符合预期；
2.进行设备装配过程故障排查，记录验证过程及结果
3.按照TPS进行设备装配过程精密机械尺寸测量等，记录测试结果。
岗位要求
1.参与半导体设备的集成装配，按照SOP进行电气、机械装配，确保装调质量符合预期；
2.进行设备装配过程故障排查，记录验证过程及结果
3.按照TPS进行设备装配过程精密机械尺寸测量等，记录测试结果。
工作地点：深圳龙岗新凯来园区，六险一金，不包吃住。
薪资结构：基本薪资6-7+绩效+加班费（平常1.5倍，周末双倍，节日3倍）+年终奖的薪资模式。 综合薪资有 10-13k左右。