职位详情
装调工程师（半导体）
8000-13000元
外企德科数字技术有限公司
深圳
不限
大专
08-21
工作地址

平湖公交总站周边

职位描述
【岗位职责】
1、参与半导体设备的精密装调工作，确保设备性能符合预期标准；
2、能够读懂SOP，基于SOP开展装机作业；
3、进行设备调试和故障排查，优化设备运行状态；
4、编写相关技术文档和报告，记录验证过程和结果；

【岗位要求】
1、大专及以上学历，3年及以上精密装机经验，有洁净间工作经验优先；
2、熟悉半导体工艺流程及相关设备知识；
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神；
4、能够适应一定的工作强度；

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

外企德科数字技术有限公司

专业技术服务

10000人以上 | 合资

为您推荐更多相似职位
FUR设备工程师(J10189)

1.5-3万·15薪

深圳市鹏新旭技术有限公司
深圳 本科
薄膜设备工程师

1-1.6万

软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳 大专
IMP设备工程师(J10192)

1.5-3万·15薪

深圳市鹏新旭技术有限公司
深圳 本科
薄膜设备工程师

2-4万·15薪

深圳市经纬开物仪器有限公司
深圳 本科
FUR设备经理(J10187)

3-4.5万·15薪

深圳市鹏新旭技术有限公司
深圳 本科
半导体设备工程师

2-4万·15薪

深圳市新凯来技术有限公司
深圳 本科
查看更多相似职位
立即申请