1、按照封装/微组装工艺流程和设计图纸要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接/die bond，引线键合，电阻/激光焊接等工作； 或者wedge bond、点胶等工作；

2、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。

任职要求：

1、知识要求：微电子、材料加工工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业方向大专及以上学历。

2、技能要求：了解DA设备、WB设备操作，能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪，会操作显微镜等分析测试设备，动手能力强、学习能力强，认真细致、有责任心。

3、经验要求：1年以上模组相关工作经验。