岗位职责：

1、负责半导体激光加工设备的机械结构开发设计、验证与优化工作；

2、负责产品机械零件的3D、2D图绘制；

3、负责设备的部分安装与调试工作，协助其他工程师对设备进行改装。

任职要求：

1、4年以上非标设备开发工作经验，本科及以上学历，机械设计制造及自动化或相关专业；

2、具有机加工理论基础，熟悉基本的机加工工艺，有一定的动手能力（如钻孔、攻丝、修配等）；

3、熟悉自动化设备机械零件、标准件、非标件及气路元件选型，具有独立的设计思想方案，完成结构设计；

4、熟练使用三维设计软件，如SolidWorks、creo等，能够进行三维建模和工程图绘制；

5、具有半导体整机装备开发经验者优先，具有激光加工相关经验者优先。