岗位职责：

1. 
方案设计，根据需要完成硬件方案选型，绘制原理图，完成BOM物流清单制定

2. 
原型验证，焊接调试样板，使用示波器、逻辑分析仪排查硬件问题，优化设计

3. 
量产支持，主导试产，解决量产中的硬件问题（如焊接不良、器件兼容性等），输出量产文档

4. 
跨部门协作，与软件工程师配合完成驱动调试，与结构工程师配合优化散热/机械设计



任职条件：

1、 本科以上学历，电子相关专业，3-5 年以上相关开发工作经验；

2、 精通常用电子元件，具备硬件电路设计基础，具有 STM32 等嵌入式开发经验更佳；

3、 熟练使用硬件原理、PCB 设计及仿真的工具软件，熟悉电路板设计工艺流程；

4、 制定硬件测试方案，完成硬件调试和测试工作，熟练使用常用的硬件测试仪器；

5、 良好的英语技术文档阅读能力，能够独立完成硬件设计相关文档的编写；

6、 具备动手焊接的能力，能够分析故障并提出有效解决方案；

7、 懂软件、工艺或材料的优先。