岗位职责：
1、负责半导体精密零部件的磨削工艺开发及优化；
2、负责完成高精度复杂型面精密修整与检测技术开发及改进；
3、负责新产品、新技术/新工艺、新材料信息收集以及调研；

任职要求：
1、教育水平：硕士及以上学历；
2、学习专业：机械工程相关专业，精密与超精密加工方向优先；
3、知识要求：具有良好的机械专业基础知识；有良好的数学功底，能独立熟练完成试验数据采集、处理、分析等工作；
4、素质要求：积极主动、逻辑思维清晰，有较强的科研能力、学习能力、团队意识和协调、沟通能力；