岗位职责

1、设计和开发多芯片模组（MCM）和全模块协同仿真。

2、设计基于体声波谐振器（BAW）、集成无源器件（IPD）和表面贴装器件（SMD）的滤波器和多工网络。

3、设计定制分立RF匹配网络、耦合器和偏置网络，适用于功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）等射频前端发射和接收电路。

4、进行高隔离度的层压板（PCB）布局设计，满足高密度元器件模块的需求，并应对去干扰、射频泄漏和谐波等要求。

5、参与和主持设计评审会议。

6、配合测试人员进行实验室测试、调试和数据分析。

7、涉及电路模块：BAW射频滤波器和双工器、射频开关、低噪声放大器（LNA）、集成无源器件（IPD）、匹配电路、高指向性耦合器、功率放大器（PA）。

8、岗位常用软件：Agilent ADS 和 Momentum、Cadence Allegro 和 Virtuoso Layout、Ansoft HFSS、Excel 和 Office。

9、岗位常用硬件：网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、数字接收机、负载调谐器（Tuners）。

任职要求：

1、硕士及博士学历，电子信息或电气等相关专业优先。

2、熟练使用 Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook。

3、熟悉 HFSS 或 Momentum 等电磁仿真工具。

4、熟练使用 ADS、Virtuoso 和 Allegro 设计工具。

5、有实验室操作经验，包括使用网络分析仪、信号发生器和频谱分析仪。

6、熟悉射频开关设计、功率放大器设计、功率附加效率（PAE）等概念。

7、了解 HBT、FET、CMOS 等器件技术。

8、理解通信标准，如 LTE-A、WiFi 及相关性能指标（如 ACLR、EVM、IMD 等）。

9、学习过相关课程：微波工程、射频电路设计、射频系统设计、信号与系统、天线理论与设计等。