1、 熟悉8英寸晶圆键合机台性能、参数等，能够独立进行机台的日常点检，撰写和维护生产标准作业流程、操作CMP工艺相关量测机台；

2、 熟练掌握晶圆键合工艺，维护inline/offline SPC以满足生产和产品需求; 保障工序工艺开发参数稳定。

3、 键合新工艺开发，一般工艺问题解决、改善，根据实际情况进行Recipe修改和优化；

4、 能够处理日常常见机台异常状况, 具备良好的安全意识，6S意识，并安全处理产品；

5、 与PIE工程师、设备工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题，有良好的团队合作精神；

6、 工艺资料、项目文档、报告等体系文件的编制与修改；

完成领导安排的其他工作 。

经验要求：

3年以上半导体行业晶圆键合制程工作经验；具有先进封装、MEMS传感器行业相关工作经验优先； 具有临时键合、Sn-Ag、Ge-Al、Au-Si、Si-Si等键合工艺优先。

其他要求：

1、 有3年以上半导体Fab中晶圆键合工艺制程工作经验；

2、 熟悉晶圆键合工艺设计评估及现场管理经验；

3、 熟悉EVG等键合设备；

4、 能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档；

5、 英语四级及以上，听读写流畅，没有困难；

能承受一定的工作压力，工作认真细致，有创新意识，有团队精神。