1、 熟悉电镀机台性能、参数等，能够独立进行机台的日常点检，撰写和维护生产标准作业流程、操作电镀工艺相关量测机台；

2、 熟练掌握电镀工艺，维护inline/offline SPC以满足生产和产品需求; 掌握电镀添加剂工作原理以及数据分析；

3、 新产品电镀工艺开发，一般工艺问题解决、改善，根据实际情况进行Recipe修改和优化；

4、 能够处理日常常见机台异常状况, 具备良好的安全意识，6S意识，并安全处理产品；

5、 与PIE工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题，有良好的团队合作精神；

6、 工艺资料、项目文档、报告等体系文件的编制与修改；

完成领导安排的其他工作 。

经验要求：

3年以上半导体行业电镀制程工作经验；有先进封装、MEMS电镀制程相关工作经验优先；具有TSV、RDL、UBM、Bumping等电镀工艺经验者优先。

其他要求：

1、 有3年以上半导体Fab中电镀工艺制程工作经验；

2、 熟悉电镀工艺设计评估及现场电镀管理经验；

3、 熟悉semsysco、盛美等电镀设备；

4、 能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档；

5、 英语四级及以上，听读写流畅，没有困难；

能承受一定的工作压力，工作认真细致，有创新意识，有团队精神。