岗位职责
1.硬件方案设计：根据产品需求完成系统级硬件架构设计（含电源、信号链、接口等），输出技术方案书；
2.详细设计与实现：完成原理图设计、PCB Layout（含高速/高密板）、BOM选型与评审，确保符合EMC/EMI、安规、热设计等要求；
3.调试与验证：主导硬件单板调试、功能/性能测试（如信号完整性SI、电源完整性PI、可靠性测试），定位并解决设计缺陷；
4.量产支持：协同生产部门完成试产导入（DFM/DFT优化）、问题分析（如焊接不良、失效根因），输出量产文件包；
5.技术沉淀：总结设计规范、常见问题库，参与团队技术培训，推动设计标准化与效率提升。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2.3年以上硬件设计经验（优秀者可放宽至2年），有[可指定领域，如消费电子/工业控制/汽车电子]产品设计经验优先；
3.有复杂系统（如多电源轨、高速接口USB3.0/PCIe/Ethernet）或高可靠性场景（工业级/车规级）设计经验者优先；
4.熟悉嵌入式系统硬件协同设计（如与MCU/FPGA软件联调），或有传感器、电机驱动等模块设计经验者加分。