晶圆键合项目（要求有晶圆半导体相关设备经验），要求：电气自动化相关专业。专业经验要求：有半导体设备开发相关经验，熟悉PLC、电机等控制。工作内容：负责晶圆键合机相关电气设计，包含但不限于高温热板、电气、电缸、气缸以及各类电气元器件通讯控制以及相关逻辑动作编写与实现

曝光项目部，要求从事过半导体、非标自动化设备的电气设计工作，掌握PLC编程使用过欧姆龙PLC优先。工作内容对接客户要求，进行PLC程序编写及调试，对整机系统进行分析，优化升级设备，编写操作指导书等文件，绘制电气图纸