岗位职责：
1. 负责产品异常处理，及产线后续的安排
2. 负责产品的维护和设备当机/保养回线后的验证
3. 对于机台问题和产品的相对风险，有判断的能力。
3. 负责SPC建立、日常监控和解释
4. 负责SOP/OI的制定和优化
5. 负责不同机台、客户的参数对准
任职要求：
1、材料物理、化学、光学等专业
2、有半导体制造工艺项目研发经历及材料表征、表面科学等项目经验；
3、专业知识基础扎实，深刻理解半导体结构，对于光学光刻基本原理，工艺步骤熟悉；
4、具备严谨的实验设计能力，对前沿技术有浓厚兴趣及持续探索的热情；
5、良好的沟通协作，极致的细心、耐心、责任心及行呀能力。