一、 岗位职责

1、负责CLBO晶体的定向、切割、研磨、抛光、清洗等全套或指定环节的精加工。根据工艺图纸和规范，操作和维护各类精密加工设备（如内圆/线切割机、研磨机、抛光机、定向仪等）。

2、严格执行晶体加工工艺规程，确保晶体的加工角度、尺寸、平面度、平行度、表面粗糙度（划痕-麻点等级）及亚表面损伤层等关键指标符合标准。

3、负责加工过程中的晶体保护，避免潮解、污染、崩边、裂纹等质量问题。

4、参与工艺优化与改进，解决加工中出现的具体技术问题，提高加工效率与成品率。

5、完成加工记录、检验报告等文档的填写与整理，确保过程可追溯。

6、遵守洁净间操作规程，负责工作区域的管理。

二、 任职要求（硬性技能与知识）

1. 教育与专业背景：

大专及以上学历，材料科学（无机非金属材料优先）、光学工程、机械制造、应用物理、化学等相关专业。

必备知识： 熟悉晶体学基础知识（晶向、晶面指数等）、光学零件冷加工工艺。

2. 工作经验：

具备2年以上光学晶体、激光晶体或精密光学元件加工经验。

有CLBO、BBO、KDP、LBO等水溶性或非线性晶体加工经验者优先考虑。

熟悉超精密加工、磁流变抛光等技术者优先。

3. 核心技能：

定向技能： 能熟练使用X射线定向仪或激光定向仪，对CLBO晶体进行精确的晶向定位与标记。

加工技能： 熟练掌握精密切割（确保角度精度）、研磨抛光（达到高面型精度与低表面粗糙度）等手工与机械操作。

测量与检测： 能使用干涉仪、平面度仪、测角仪、显微镜等设备进行自检。

防潮处理： 深刻理解CLBO晶体易潮解的特性，熟练掌握加工全程的防潮措施（如环境温湿度控制、无水乙醇清洗、干燥存储等）。

三、 个人素质与能力（软性要求）

严谨细致与责任心： 对精度和质量有极致追求，工作耐心、专注，能严格遵守工艺流程。

动手与解决问题能力： 动手能力强，能独立解决加工中出现的常见技术问题，具备一定的机械调试和故障排查能力。

学习与适应能力： 愿意学习新技术、新工艺，能快速适应公司的具体规范和标准。

团队协作： 具备良好的沟通能力，能与工艺工程师、质量检测人员及上下游工序同事有效协作。

安全与规范意识： 严格遵守设备安全操作规程和洁净间管理规定，具备良好的职业安全意识。

四、 工作条件

工作环境： 主要在洁净车间（百级/千级） 和恒温恒湿实验室工作，需穿戴防静电服、口罩、手套等。

体力要求： 部分工作需操作重型设备或进行精细的手工作业，要求身体健康，视力良好，手部稳定。