​​一、产品架构与开发管理
1.负责设备软件产品的整体架构规划、设计与优化，主导核心功能模块（含打印路径规划、参数调控等）的开发与重构；
2.统筹软件全生命周期管理，包括代码编写/优化、缺陷修复、性能调优，确保软件运行效率、稳定性及打印精度/速度达标；
二、技术协同与落地
1.深度参与设备需求调研与技术可行性评估，主导软硬件联调测试方案设计与实施；
2.针对增材制造工艺特性，开发专用控制算法与工艺规划模块，实现设备-材料-工艺参数协同优化；
三、标准化建设
1.建立完整技术文档体系（含架构设计文档、设备接口规范、开发手册等），制定软件开发标准流程；
2.持续跟踪增材制造技术发展，将行业新技术（如AI参数优化、实时闭环控制等）转化为软件功能模块；
四、质量保障
1.建立软件质量评估体系，制定测试标准并监督执行，确保软件符合设计需求与行业规范。
2.主导关键技术攻关，解决打印过程中出现的软件级技术问题。
任职要求：
1、本科及以上，机械/力学/计算机等理工科，3年以上CAE/工业仿真经验。
2、熟悉ANSYS/COMSOL等仿真软件，了解FEM/CFD基础原理；能提炼技术需求（如AI加速、云计算集成），协调跨团队开发；有仿真软件开发或技术方案设计经验优先。
3、了解金属3D打印工艺（SLM/DED）及仿真痛点（变形、残余应力）。
熟悉敏捷开发、云计算/AI在CAE中的应用。