职责描述：
1、硬件系统设计
1）参与模块化储能变流器的硬件架构设计，重点负责大功率PCB电路（主功率拓扑、驱动电路、采样电路等）的开发和优化。
2）完成高功率密度PCB的布局布线设计，解决大电流、高电压场景下的散热、EMI/EMC、绝缘耐压等问题。
3）设计并验证功率模块（如IGBT/MOSFET驱动、DC/AC逆变、DC/DC变换等）的关键电路，确保系统效率、可靠性和成本最优。
2、仿真与验证
1）使用仿真工具对高功率电路进行模拟分析，优化参数设计。
2）主导PCB板级测试（如热测试、环路稳定性测试、开关损耗测试等），分析并解决硬件问题。
3、跨岗位协作
1）与结构工程师协同解决PCB布局与机柜散热、防护设计的匹配问题。
2）配合软件工程师完成控制算法硬件实现，提供底层硬件调试支持。
3）协助生产团队完成PCB设计DFM（可制造性设计）优化及量产问题攻关。
4、标准与文档
1）编写硬件设计规范、测试报告、BOM清单等技术文档，确保符合行业标准（如UL、IEC、GB等）。
任职资格：
1、专业背景
1）本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业。
2）3年以上中功率（30kW~400kW）电力电子设备（如光伏逆变器、储能变流器、SVG、UPS等）硬件开发经验，熟悉相关器件选型。
2、核心技能
1）精通Altium Designer、Cadence等PCB设计工具，具备多层板设计经验，熟悉大电流PCB的铜箔载流、爬电距离、热应力等设计要点。
2）深入理解常见电力电子电路原理。
3）熟练使用示波器、功率分析仪、热成像仪等测试设备，能独立完成硬件调试与问题定位。
3、加分项
1）熟悉IGBT/SiC/GaN等先进半导体功率器件的应用设计者优先。
2）有储能变流器硬件开发经验者优先。
3）参与过模块化电子电子产品设计项目，熟悉功率单元并联均流技术者优先。
4、素质品质要求
1）具备攻坚能力，能适应研发岗位快节奏、高强度的工作模式。
2）逻辑清晰，善于跨岗位沟通，对产品落地有强烈责任感。
3）接受因产品开发、测试、调研等工作需要的短期出差。