【工作内容】
- 负责组装工艺制程的设备，治具，流程开发。
- 试产阶段组装问题点的解决、改善以及组装DFM。
- 与客户沟通，解决组装段的技术难点以及后续组装技术开发。
- 管理和培训团队，提升团队整体技术水平和工作效率。
【任职要求】
- 有3C消费电子丰富的组装经验以及组装夹治具设计开发能力。
- 善于发现及解决所有组装制程问题，包括但不限于：贴合、点胶、压合等。
- 良好的沟通能力和问题解决技巧，能承受较大的工作压力。
- 具备10-30人团队管理能力。