1.全面负责电子硬件开发项目的跟踪管理。制定详细的项目计划，把控项目进度、质量与成本，确保项目按既定目标推进，及时解决项目中的风险与问题。

2.负责对现有暖通空调主板和驱动板进行性能评估与优化设计，确保硬件的稳定性、可靠性和高效性，主导新硬件的设计工作。

3.与甲方的硬件工程师、项目经理等进行深度沟通，理解技术方案，协调解决技术层面的问题。实现硬件与软件的对接，共同完成产品功能开发。

4.持续关注行业内新的硬件技术发展动态，深入研究技术，并评估其在暖通空调领域的适用性，将合适的新技术引入公司产品开发中，提升产品竞争力。

5.负责电子硬件开发项目出现紧急技术问题时，迅速提供技术支持和解决方案。为公司培养内部技术人才。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子工程、电子信息工程、自动化等相关专业，3年以上相关工作经验。

2.精通电子硬件设计，熟练使用 Altium Designer等硬件设计软件，能够独立完成原理图设计、PCB 布局布线等工作，具备丰富的暖通空调主板和驱动板设计经验。

3.熟悉电子硬件制作工艺流程，掌握常用电子测试仪器的使用方法，能够对制作完成的硬件进行调试和优化，解决故障。

4.拥有一定的嵌入式开发经验，熟悉 C/C++ 编程语言，了解嵌入式实时操作系统，能够进行简单的嵌入式程序开发和调试。

5.对新的ARM架构有深入理解，熟悉ARM内核的工作原理、性能特点以及不同系列 ARM 芯片的优势和应用场景 ，能够基于 ARM 架构进行硬件方案设计与选型。

6.熟悉多种主流 MCU 的架构、功能和指令集，具备丰富的 MCU 选型、开发和应用经验，能够根据项目需求对 MCU 进行合理配置和编程开发。

7.接受项目上短期出差