职责描述：

1、 负责高功率半导体激光器的封装及工艺设计，对现有激光器产品封装技术进行改进；

2、 负责激光器光路设计及仿真，物料选型及零件图绘制；

3、 负责对生产线的技术支持及培训，改进工艺工装，处理制程异常，保证成品率；

4、 负责产品工艺文件的制定、更新及维护；

5、 负责研发项目的管理，参与市场需求分析，协助解决客户应用问题。

任职条件：

1、光电相关专业，本科学历具备5年以上工作经历，研究生学历具备3年以上工作经验；

2、具备高功率半导体激光器封装经验，掌握封装设备的原理，熟悉激光器的测试方法及测试设备的使用；

3、掌握高功率半导体激光器光束整形及耦合技术，熟练运用zemax\autocad\solidworks等软件进行仿真及设计；

4、具备较强的持续学习能力、沟通能力和责任心；

5、具有良好的英文读写能力。