岗位职责：
1.质量体系与工具落地：主导APQP（先期产品质量策划）在客户项目中的实施，编制控制计划、FMEA（失效模式分析）等文档；运用SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）等工具监控关键工艺参数稳定性（如镀膜厚度、清洗洁净度）；推动质量改进项目（如8D、PDCA），闭环解决客户投诉及内部异常。
2.良率提升与数据分析：建立产品良率监控模型，定位工艺波动根因（如涂胶均匀性不足、量测数据漂移）；定期输出质量成本（COQ）分析报告，提出降本增效方案。
3.跨部门协同与合规保障：联动研发、生产团队定义CTQ（关键质量特性）及管控标准；支持客户审核（如台积电、三星验厂），确保材料符合SEMI标准及IATF 16949要求；主导供应商质量审核（SQE协同），确保原材料批次一致性。
4.针对特定工艺环节（如镀膜/清洗/涂胶/量测）进行风险评估，制定防错方案；主导新设备/新材料的质量验证（IQ/OQ/PQ），确保符合半导体级洁净度与精度要求；应对行业特殊挑战（如纳米级颗粒污染控制、电子气体纯度管控）。
任职资格
1.本科及以上学历，材料科学、化学工程、微电子、机械等相关专业。
2.3年以上半导体行业工艺工程师经验（镀膜/清洗/涂胶/量测方向至少精通其一）；2年以上质量岗位经验（PQE/CQE/质量工程师），熟悉ISO 9001/IATF 16949体系；熟练掌握质量五大工具（APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP）及七大手法（检查表、柏拉图、因果图等）；
3.精通Minitab/JMP等数据分析工具，能通过CPK、PPM等指标定位工艺瓶颈；熟悉半导体材料检测方法（如ICP-MS、SEM/EDS、颗粒计数器）。
4.逻辑严谨，能快速将工艺问题转化为质量管控逻辑；抗压性强，适应快节奏的半导体行业交付要求；跨部门沟通能力，可推动研发、生产团队达成质量共识。
5.有半导体原材料（Mask）或设备（PVD、CVD、量测机台）质量管理经验优先；具备客户审核应对经验（如晶圆厂、封测厂验厂）优先。主导过良率提升项目、持有六西格玛绿带/黑带认证优先