主要职责
1,协助评估PCBa设计(如布局,焊盘,元件间距,组装干涉等),分析DesignforX包括可制造性设计(DFM),可装配性设计(DFA),可测试性设计(DFT),可维修性设计(DFR)等,提出明确优化建议。以及核查物料清单(BOM),确保元件型号,封装与设计匹配,替代料验证等。
2,明确每个工艺步骤的技术要求。制定大批量生产所需的技术文件,包括但不限于SOP(标准操作程序),FMEA(故障模式与影响分析),CP(控制计划),FAI(***产品检验)物料清单维护,制定计划可追溯性要求,过程管控,原材料,工艺,出货标准定义等以确保生产标准化。
3,参与新产品导入(NPI)及现有产品的工艺改进,识别潜在生产风险(如焊接缺陷,良品率风险),协助解决制程中的技术问题,以满足客户的高标准要求。
4,推动特定客户的APQP,PPAP等文件标准化,撰写TR(技术评审)和配合QA撰写QTR(质量技术要求)。
5,协同QA调查不良(如虚焊,短路,元件损坏,涂敷不良等),使用工具(如显微镜,X-ray,热成像)定位根本原因,分析客户端失效问题,提供技术报告和整改措施。
6,配合制造工程师进行一线操作员，技术员进行专业培训。