岗位职责：

1. 制定新产品工艺各个关键节点的质量管控计划/质量标准/OCAP流程，识别从设计到工艺投产阶段质量控制与预防输出；

2. 分析产品开发阶段DOE验证和测试数据，判定异常和追踪解决方案；建立失效模式/失效原因/改善对策质量数据，Lesson learn总结/水平展开/持续优化；

3. 协助工程、工艺解决量产阶段封装测试产生的问题，运用质量/统计工具分析失效原因和验证改善方案有效性；

4. 建立工艺过程控制(SPC)系统及管理流程, 确保On-line SPC有效运行及OCAP应对措施，定期评估关键工艺过程能力Cpk/Ppk，改善工艺过程稳定性；

5. 负责工程变更和产品/制程变更风险等级识别，主导CAB变更委员会对变更输入/输出资料评审及追踪；

6. 应对客户投诉建立改善小组，真因分析/改善&预防验证，时效性追踪。消除质量风险，避免同类问题发生。

任职资格：

1. 本科及以上学历，材料科学、微电子、电子工程等相关专业；

2．有5年以上半导体FAB或封测工厂质量相关经验， 熟悉工艺&测试流程，有SSC/DSC塑封模块产品质量经验优先；

3. 掌握IATF16949质量管理体系知识，熟练运用五大工具、6 Sigma、8D及其他质量管理工具，有较强质量数据分析与解决问题能力；

4. 熟悉半导体行业可靠性标准（JEDEC、AEC-Q101、AQG-324等）；

5．有良好的沟通协调能力和团队合作精神，高效应对工程、工艺、生产等多方需求；抗压能力强，目标导向及结果驱动；性格强势有原则性。